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USED · ZEPF TECHNOLOGIES SHRINK BUNDLING SYSTEM

INFORMATIONS SUR L’ÉQUIPEMENT

ID de l’équipement: 1929

Numéro PROCEPACK de l’item: 520599

Équipement: USED ·  ZEPF TECHNOLOGIES SHRINK BUNDLING SYSTEM

Catégorie: Emballage » Wrappers

Type: Shrink Bundler

Manufacturier: Zepf Technologies – Barry Wehmiller – Thiele Technologies

Marque: Z-PRO Bundler

Modèle: SA-27

Année de fabrication: 1998

Voltage: 480VAC

Nombre de phase: 3 Phases

Ampérage: 30 A

PSI: 80 PSI

Equipment status: Excellent

Formats: Max product height 12inch (305mm)

Accessoires:

  • HOT KNIFE SEALING BAR SYSTEM
  • ALLEN-BRADLEY 504 PLC
  • ELECTRONIC TEMPERATURE CONTROL
  • ALLEN-BRADLEY PANELVIEW HMI
JGT Technologies